薄型開槽砂輪片采用了獨特工藝,將精選過的金剛石微粉用金屬結合的方法，然后在砂輪片的外緣加工若干個槽而制成。此類砂輪片能對各種非金屬硬脆材料進行切割或開槽加工。廣泛用于切割加工半導體晶片、陶瓷、PCB電路板及CSP等半導體封裝材料。

特點：

1、能切割難切割的材料；

2、能進行深切割；

3、切割時阻力小；

4、壽命長。